供应无铅波峰焊锡机

日东自1984年成立于中国香港以来，现已经发展成为实力强大的集团公司。公司于2000年10月16日在中国香港主板上市，总部设在中国香港。集团于深圳、上海等地自设工业园，总占地面积近76300平方公尺。日东经过24年的发展，积累了丰富的管理、市场、生产、技术和工艺经验，在SMT设备的研制方面已走在**业的**，为客户提供较优化的*的生产解决方案和服务，成为同业中的重要角色之一，在大*区乃至**有举足轻重的地位。目前，日东客户**过达七千余家。我们在研制生产过程中，从材料及工艺入手，根据客户生产实际情况，紧贴客户生产工艺及技术问题，为满足客户需求而竭尽全力。
    日东持续不断的推动产业及产品的工艺技术**，全力研制开发自主知识产权产品。为了解决客户应对欧盟ROHS指令，早在2000年5月，日东即推出全国**台SA-3型无铅波峰焊设备和NT系列无铅回流焊设备，远远走在行业**；2003年10月，日东SEM-668无铅全自动视觉印刷机荣获中国香港工商业大奖之机器及设备奖，2005年10月，日东Genesis系列无铅回流焊设备再次荣获2005年度中国香港工商业大奖之机器及设备奖。持续**是日东的一贯追求，将在2008年推出全新升级、全新工艺、的SMT系列设备。
    同时日东作为韩国三星贴片机**较大代理商和中国地区总代理，已成功合作11年，为客户提供更先进、更**、更完善的表面贴装生产设备及解决方案。
    日东的产品不仅仅是为客户提供全套的SMT生产设备及解决方案，企业集团还实现了多元化发展，整合上下游资源，完善电子生产技术产业链，作为**密间距封装制造的发展成员，目前服务的高端产业有：液晶模组生产设备，半自动、全自动COG/COF系列半导体IC邦定设备，TAB（脉冲、恒温）旋转热压设备，COB邦定系列（手动、自动金、铝线焊接设备），ACF 贴付机，各种精密点胶机、金相显微镜等并可按客户要求设计各种非标设备等等半导体LCM（液晶显示模组）、IC封装设备及系列**检查装置设备。日东今后还将拓展Wire Bonder和Die Bonder等高端技术领域的研究。
    日东在为整个大*区电子制造产业的技术进步与发展竭尽全部力量，提供较新、较*、较优、较全的电子制程设备及解决方案。一切为了实现“推动产业技术进步，提升客户竞争能力”的目标，努力实现“创世界*的智能化装备企业”